当下，碳化硅下游应用领域市场需求旺盛，碳化硅市场空间庞大。随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%；而到了2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

而另一方面，碳化硅衬底作为碳化硅产业链中技术难度最高的一环，其供应问题仍然成为产业发展的一大掣肘。

天岳先进是国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的领军企业，其中，在半绝缘碳化硅衬底领域，截至2022年，天岳先进的市占率已连续四年保持全球前三。目前，公司仍在不断向前进。

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天岳先进的产品质量已在客户群体中形成品牌优势。自开工建设以来，客户对上海工厂的产品交付充满期待，目前的实际进度超出客户预期。上海工厂进入产品交付阶段无疑将对行业发展注入强大动力。

日前，博世集团也与天岳先进签署了战略合作长期协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。

博世集团对与天岳先进的合作高度重视。博世汽车电子事业部功率半导体和模块工程高级副总裁Ralf Bornefeld说，“电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，我们很高兴SICC（天岳先进）加入我们的碳化硅衬底片供应商行列，以支持我们满足客户对高功率设备不断增长的需求。”

天岳先进是国内碳化硅半导体材料龙头企业，是少数几家在国际上具有知名度的碳化硅衬底制造企业，是国际碳化硅衬底领域第一梯队。

天岳先进在碳化硅衬底领域具有领先的技术优势，也是少数能够大批量供应导电型碳化硅衬底的龙头企业。2022年，天岳先进通过前期持续自主扩径，已制备高品质8英寸导电型碳化硅衬底，并在2022年国际ICSCRM会议上公布。目前该公司正在加速上海新工厂建设，即将实现量产，以提升碳化硅衬底产能。

仔细看来，天岳先进已连续五个季度实现营收快速增长，且净利润和扣非净利润的亏损幅度均在减少，显示出公司强劲的发展实力。

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